摘要
产品说明: 本产品是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的导热填料,制成的导热型有机硅脂状复合物,俗称散热膏,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
产品介绍
TG-3000导热硅脂性能参数表:
测试项目
TG-3000
单位
测试标准
颜色
灰
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目测
适用温度
-60~250
℃
针入度
230±10
(1/10mm,25°)
GB-269-77
挥发份
≤0.5
(150%℃,24h)
HG2-652-33
油离度
≤1
(150%℃,24h)
EM-56-24
介质常数
≤4.5
50Hz
ASTM D149
击穿电压强度
≥8
(Kv/mm)
ASTM D257
导热系数
4
W/mk
ASTM D5470
密度
2.5
g/cm
GB-652-25
产品特点:
具有优异的电绝缘性,又有良好的导热性,具有低油高度;产品具有低沉降,低渗油率,优良的触变性,使用方便;优越的耐高低温性,极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能;环保无毒,满足ROHS及欧盟REACH的环境要求。
TG-3000导热硅脂-主要特性:
○低热阻,导热性能优异
○低油离度(趋向于零)
○长效型、可靠性佳
○耐候性强(耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等)
○接触面湿润效果佳,有效降低界面热阻TG-3000导热硅脂-典型应用:
○台式电脑CPU
○散热器、散热模块
○功率管、电热堆、变频器
○专用电源、稳压电源
○电视机、LED照明灯具
○电线设备使用方法:
Ⅰ、清洗待涂覆表面,除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出,均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤
注:本产品工艺性能较好,可直接施工,施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释,不仅易产生分油现象,还会使导热系数变小。所以,建议客户首先选择好适合自己的型号,以保证产品的使用质量。